Статья

Теплофизические свойства веществ
2025. Т. 63. № 3. С. 360–367
Штерн Ю.И., Рогачев М.С., Штерн М.Ю., Шерченков А.А., Табачкова Н.Ю.
Исследование термического расширения наноструктурированных термоэлектрических материалов на основе $(\rm Bi{,}\rm Sb)_2\rm Te_3$
Аннотация
Исследованы температурные зависимости коэффициентов термического линейного расширения наноструктурированных низкотемпературных термоэлектрических материалов на основе $\rm Bi_2\rm Te_{2.8}\rm Se_{0.2}$ и $\rm Bi_{0.5}\rm Sb_{1.5}\rm Te_3$ и среднетемпературных термоэлектрических материалов на основе $\rm Bi_2\rm Te_{2.8}\rm Se_{0.2}$ и $\rm Bi_{0.5}\rm Sb_{1.5}\rm Te_3$. Наноструктурированные термоэлектрические материалы получали методом искрового плазменного спекания нанодисперсных порошков предварительно синтезированных материалов. Нанодисперсные порошки подготовлены с помощью планетарной шаровой мельницы. Измерена плотность и микротвердость наноструктурированных термоэлектрических материалов. Коэффициент термического линейного расширения измерялся в интервале температур $200$–$600$ К дилатометрическим методом в параллельном и перпендикулярном направлениях к оси прессования образцов термоэлектрических материалов. Коэффициент анизотропии термического линейного расширения составил $1.18$. Коэффициенты термического линейного расширения в интервале исследованных температур составили для $\rm Bi_2\rm Te_{2.8}\rm Se_{0.2}$ от $16.9 \times 10^{–6}$ до $17.3 \times 10^{–6}$ К$^{–1}$, для $\rm Bi_{0.5}\rm Sb_{1.5}\rm Te_3$ – от $15.3 \times 10^{–6}$ до $16.4 \times 10^{–6}$ К$^{–1}$, для $\rm Bi_2\rm Te_{2.4}\rm Se_{0.6}$ и $\rm Bi_{0.4}\rm Sb_{1.6}\rm Te_3 - (14.3 \pm 0.3) \times 10^{–6}$ К$^{–1}$. Коэффициенты термического линейного расширения для материалов $n$- и $p$-типа имеют близкие значения.
Ссылка на статью:
Штерн Ю.И., Рогачев М.С., Штерн М.Ю., Шерченков А.А., Табачкова Н.Ю. Исследование термического расширения наноструктурированных термоэлектрических материалов на основе $(\rm Bi{,}\rm Sb)_2\rm Te_3$, ТВТ, 2025. Т. 63. № 3. С. 360

High Temp. 2025, v.63, №3, pp. 0-0